PCB de RF

Per tal de satisfer les demandes creixents de plaques de circuit imprès de microones i RF per als nostres clients de tot el món, hem augmentat la nostra inversió en els darrers anys, de manera que ens hem convertit en un fabricant mundial de PCB que utilitza laminats d'alta freqüència.

Aquestes aplicacions solen requerir laminats amb característiques elèctriques, tèrmiques, mecàniques o d’altres prestacions especialitzades que superen les dels materials tradicionals FR-4 estàndard. Amb els nostres molts anys d’experiència amb laminat de microones basat en PTFE, entenem els requisits d’alta fiabilitat i tolerància de la majoria de les aplicacions.

Material PCB per PCB RF

Amb totes les diferents funcions de totes les aplicacions de PCB de RF, hem desenvolupat associacions amb els proveïdors de material clau com Rogers, Arlon, Nelco i Taconic per citar només alguns. Tot i que molts dels materials són molt especialitzats, tenim un important estoc de productes al nostre magatzem de Rogers (sèries 4003 i 4350) i Arlon. No hi ha moltes empreses que estiguin preparades per fer-ho, atès l’elevat cost de portar inventari per poder respondre ràpidament.

Les plaques de circuits d'alta tecnologia fabricades amb laminats d'alta freqüència poden ser difícils de dissenyar a causa de la sensibilitat dels senyals i dels problemes relacionats amb la gestió de la transferència de calor tèrmica a la vostra aplicació. Els millors materials PCB d'alta freqüència tenen una conductivitat tèrmica baixa en comparació amb el material estàndard FR-4 utilitzat en PCB estàndard.

Els senyals de RF i microones són molt sensibles al soroll i tenen toleràncies d’impedància molt més estretes que les plaques de circuits digitals tradicionals. Mitjançant la utilització de plànols terrestres i l’ús d’un generós radi de corba en traces controlades per impedància, es pot fer que el disseny tingui un rendiment més eficient.

Com que la longitud d’ona d’un circuit depèn de la freqüència i del material, els materials de PCB amb valors de constant dielèctrica (Dk) més elevats poden donar lloc a PCB més petits ja que es poden utilitzar dissenys de circuits de miniaturització per a impedàncies específiques i rangs de freqüència. Sovint, els laminats d'alta densitat (Dk de 6 o més) es combinen amb materials FR-4 de menor cost per crear dissenys híbrids de múltiples capes.

Comprendre el coeficient d’expansió tèrmica (CTE), la constant dielèctrica, el coeficient tèrmic, el coeficient de temperatura de la constant dielèctrica (TCDk), el factor de dissipació (Df) i fins i tot articles com la permitivitat relativa i la pèrdua tangent dels materials disponibles del PCB ajudaran a la PCB RF El dissenyador crea un disseny robust que superarà les expectatives requerides.

Capacitats de gran abast

A més dels PCB estàndard de microones / RF, les nostres capacitats amb laminats de PTFE també inclouen:

Taules dielèctriques híbrides o mixtes (combinacions PTFE / FR-4)

PCB amb suport metàl·lic i nucli metàl·lic

Taulers de cavitat (perforats mecànicament i làser)

Revestiment de vores

Constel·lacions

PCB de gran format

Blind / Buried i Laser Via's

Or suau i revestiment ENEPIG