PCB de radiofreqüència
-
Isola 370hr PCB palting de vora
Es tracta d’una placa de circuit RF de 10 capes per a la indústria de les telecomunicacions. Els PCB de RF solen requerir laminats amb característiques elèctriques, tèrmiques, mecàniques o d’altres característiques especials que superen les dels materials tradicionals FR-4 estàndard. Amb els nostres molts anys d’experiència amb laminats de microones basats en PTFE, entenem els requisits d’alta fiabilitat i tolerància de la majoria de les aplicacions.
-
Substrat ceràmic de PCB RF + substrat FR4
Es tracta d’una placa de circuit RF de 6 capes per a la indústria de les telecomunicacions. Els PCB de RF solen requerir laminats amb característiques elèctriques, tèrmiques, mecàniques o d’altres característiques especials que superen les dels materials tradicionals FR-4 estàndard. Amb els nostres molts anys d’experiència amb laminats de microones basats en PTFE, entenem els requisits d’alta fiabilitat i tolerància de la majoria de les aplicacions.
-
PCB de Rogers 3003 RF
Es tracta d’una placa de circuit RF de 2 capes per a la indústria de les telecomunicacions. Els PCB de RF solen requerir laminats amb característiques elèctriques, tèrmiques, mecàniques o d’altres característiques especials que superen les dels materials tradicionals FR-4 estàndard. Amb els nostres molts anys d’experiència amb laminats de microones basats en PTFE, entenem els requisits d’alta fiabilitat i tolerància de la majoria de les aplicacions.