FPC / Rigid-Flex (capacitats)
PCB rígid (capacitats)
FPC / Rigid-Flex (capacitats)
| Recompte de capes | 1-28 capes |  |
| Tipus de laminats | FR-4 (Tg alt, lliure d’halògens, alta freqüència) PTFE, BT, Getek, base d'alumini base Base de coure ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Gruix del tauler | 6-240mil | |
| Pes de coure Max Base | 210um (6oz) per a la capa interna 210um (6oz) per a la capa exterior | |
| Mida mínima de la broca mecànica | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Relació d'aspecte | 12: 1 | |
| Mida màxima del tauler | Cara lateral o doble: 500mm * 1200mm, | |
| Capes multicapa: 508 mm X 610 mm (20 "X 24") | ||
| Amplada / espai mínim de la línia | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 "/ 0,003") / 3mil / 3mil | |
| Per tipus de forat | Cec / Enterrat / Endollat (VOP, VIP ...) | |
| IDH / Micròvia | SÍ | |
| Acabat superficial | HASL | |
| HASL sense plom | ||
| Immersió d'or (ENIG), llauna d'immersió, plata d'immersió | ||
| Preservant de soldabilitat orgànica (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (xapat en or dur) | ||
| ENEPIG | ||
| Recobriment selectiu d'or, gruix d'or fins a 3um (120u ”) | ||
| Dit daurat, estampat de carboni, S / M pelable | ||
| Color de la màscara de soldar | Verd, blau, blanc, negre, clar, etc. | |
| Impedància | Rastreig únic, diferencial, impedància coplanar controlada ± 10% | |
| Tipus d’acabat d’esquema | Encaminament CNC; Puntuació en V / tall; Punxó | |
| Toleràncies | Tolerància mínima del forat (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Tolerància mínima del forat (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Tolerància mínima del patró ± 0,05 mm |
PCB rígid (capacitats)
| Ordena | Article | Capacitat |  |
|
| Recompte de capes | PCB rígid-flex | 2 ～ 14 | ||
| PCB flexible | 1 ～ 10 | |||
| Pissarra | Mín. Gruix | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Màx. Gruix | 6 mm | |||
| Màx. Mida | 485 mm * 1000 mm | |||
| Forat i ranura | Forat mínim | 0,15 mm | ||
| Forat de ranura mínima | 0,6 mm | |||
| Relació d'aspecte | 10: 1 | |||
| Traça | Amplada / espai mínim | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolerància | Traça N / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0,3mm: ± 10%) | ||||
| Forat a forat | ± 0,075 mm | |||
| Dimensió del forat | ± 0,075 mm | |||
| Impedància | 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10% Ω | |||
| Material | Especificació de la pel·lícula base | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Proveïdor principal | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Especificació de Coverlay | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| Color LPI | Verd / groc / blanc / negre / blau / vermell | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| Reforçador FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Cinta | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Blindatge EMI | Pel·lícula de plata / coure / tinta de plata | |||
| Acabat superficial | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (sense lliures) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Revestiment d'or dur | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Flash d’or | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Plata per immersió | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Llautó | Sn: de 5 a 35 h | |||